激光晶圆划片机应用领域
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。
激光晶圆划片机技术特点
先进的硬件控制技术和智能化软件
高质量光束，焦点小，激光器寿命长
图像自动识别处理和定位功能
高精度二维运动平台，高精度旋转平台
整机高可靠性、高稳定性、高安全性
切割后晶粒质量优越和极高的成品率
按键面板控制，操作简单便捷
山西太原激光晶圆划片机
- 供货厂家
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武汉三工光电设备制造有限公司
- 报价
- 电议
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- 1 个
- 联系人
- 王 丹丹(先生)
- 电话
- 027-59722666-8012
- 手机
- 15671696592
- 询价邮件
- 1316003860@qq.com
- 发布日期
- 2016-09-06 08:39
- 编号
- 831365
- 发布IP
- 220.249.79.78
- 区域
- 武汉工业机械维修
- 地址
- 武汉市东湖高新开发区武大科技园武大园四路3号
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