一、晶元激光打标机设备名片
武汉三工光电根据多年的半导体激光器研发经验,推出的性能优越的半导体激光打标机,利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔,使之产生新波长的激光,在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。
二、晶元激光打标机设备图片
三、晶元激光打标机设备组成部件简介:
激光标机机系统的组成
1) 激光器:它产生高能脉冲激光束或连续激光束。
2) 光学系统:它包括聚焦透镜组、光导纤维、振镜扫描器、声光偏转调制器。它用于把激光束引向并聚焦于被标记的工件加工表面上,产生点、线形式的字符或图案。
3) 计算机及软件、硬件控制系统。
4) 辅助系统:如激光器冷却系统及辅助吹气循环系统等。
5) 工作台和主机。
四、晶元激光打标机设备组成部件主要技术指标:
激光部分型号规格SDM50SDM75
激光波长1064nm
激光功率50W75W
打标速度≤7000mm/s
最小字符0.1mm
重复精度0.0025mm
打标范围100mm×100mm 、70mm×70mm(可选配)
控制部分操作软件EZCAD_V2
操作系统Windows XP / Windows 7
图形格式支持PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF
软件特点强大的变量文本功能:固定文本、日期、时间、条形码、键盘输入、跳号、列表文件、动态文件、支持EXCEL表、TXT文件、可根据需求定制从任意数据库文件中读取。
其他参数工作电源220V / 50Hz /2.5kVA
冷却方式恒温水冷
选配件可选配各类工装夹具、例如在线飞行工作平台、多工位平台、旋转打标平台等,方便不同工件打标作业。
五、晶元激光打标机设备组成部件性能特点:
1、一体化设计:将水箱与主机连成一体,设备体积更小方便安装与搬运
2、打标效果好:高精度细致光斑确保了打标效果的完美。配备高速高精度振镜激光打标头,打标效果精细并可重复加工。打标过程无物理性接触,打标效果性
3、控制软件:功能强大,具有图形对齐、红光预览功能。可以标记各种条码以及图形码,并具有反打功能,充分满足客户要求,可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标,软件具有图形反打功能。 结合起来使产品部件寿命大大增强,长时间运行故