硅片清洗系列

一、主要技术特点：
1.可靠的控制系统
2.触摸屏显示
3.可设置和存储工艺菜单
4.高压去离子水泵
5.体积小
6.喷头H轴Y轴调节
7.在线电阻率检测水质
8.清洗后高纯氮气吹干过程
9.内置真空发生器（吸附）
10.自动排水装置
11.对硅片定位框架的安全锁定
12.二氧化碳防静电装置（可选）
13.兆声波发生器（可选）