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一、主要技术特点：
1.可靠的控制系统
2.触摸屏显示
3.可设置和存储工艺菜单
4.高压去离子水泵
5.体积小
6.喷头H轴Y轴调节
7.在线电阻率检测水质
8.清洗后高纯氮气吹干过程
9.内置真空发生器（吸附）
10.自动排水装置
11.对硅片定位框架的安全锁定
12.二氧化碳防静电装置（可选）
13.兆声波发生器（可选）
硅片清洗系列
发布日期 ：2010-05-04 17:22 编号：390510
发布IP：121.227.49.252
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- 苏州华林科纳半导体设备技术有限公司
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