供应无铅焊锡膏

品牌 欧士德 型号 SUS410
合金组份 无铅 粘度 1500（Pa·S）
颗粒度 25-45um（um） 种类 免清洗型焊锡膏
活性 高RA 清洗角度 免洗型


免清洗低空洞　低坍塌　无卤素　
欧士德SUS410是一款无卤素、免清洗、低空洞、低坍塌、无色残留的无铅焊锡膏产品。极强的抗湿能力，更宽的印刷以及回流工艺窗口。优异的抗坍塌性能最大程度的降低了细密间距印刷时产生的桥联现象。良好的助焊剂活性使得产生锡球的可能性大大降低．SUS410具有更强的粘结元器件的能力，避免了在高速贴片移动过程中元器件的脱离。在印刷过程中即使中途停留超过四个小时也会保持良好的印刷性能。出色的可焊性使得SUS410适合无论是在空气环境还是氮气环境的多种不同的回流曲线.。对于多种表面处理的PCB板材，包括NI/CU，浸SN，浸Ag,,OSP等均表现出良好的焊接能力。
※ 出色抗坍塌能力极大减少桥联
※ 耐高温、高湿．50°C高温暴露超过240小时仍未出现助焊剂析出现象，黏度无明显变化，性能良好
※ 符合欧洲RoHS指令要求
※ 在长时间连续、间断印刷以及多种印刷速度下仍旧具有良好效果
※ 极低的空洞
※ 无色残留物
※ 无卤素助焊剂专利配方ROL0符合ANSI/J-STD-004

性能参数
SUS410DYC88.5

合金类型
锡银铜
305

锡银铜
405

锡银铜
387

金属含量
%
88．5

锡粉粒度分布
μm
45-2５μm

IPC
Type 3

欧士德代号
DYC

粘度值
Malcom PCU205 10rpm
1600±100P

热坍塌测试J-STD-005, mm
IPC A21模板
15分钟150oC
0.33 x 2.03 mm pads
0.10


0.63 x 2.03 mm pads
0.33

触变系数
log (viscosity at 1.8s-1/Viscosity at18s-1)
0.55

Tack
Initial force, g mm-2
1.4

Peak force, g mm-2
1.4

Useful open time, h
>24