HL302，含银25%，等同于国标BAg25CuZn，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
上海斯米克HL302，含银25%
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- 2011-03-07 04:25
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- 703310
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- 区域
- 上海电子元件成型机
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