上海斯米克HL302,含银25%

发布日期 :2011-03-07 04:25 编号:703310 发布IP:121.27.202.6
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HL302,含银25%,等同于国标BAg25CuZn,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
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