HL205，含银5%，等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
上海斯米克HL205，含银5%
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- 发布日期
- 2011-03-07 04:25
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- 703301
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- 区域
- 上海电子元件成型机
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