1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。
2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。
3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。
4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，
AGQ2004H,AGQ20024，AGQ200A4H，AGQ200A12，AGQ200A24，AGQ210A4H，AGQ210A12，AGQ210A24，AGQ200S4H
供应AGQ2004H,AGQ20024代理深圳
- 供货厂家
- 深圳松欧电子科技有限公司
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- 1.00元/个
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- 徐 江(先生)销售经理
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- 询价邮件
- skn156@163.com
- 发布日期
- 2021-05-31 12:01
- 编号
- 291829
- 发布IP
- 202.103.157.33
- 区域
- 深圳电子元件成型机
- 地址
- 深圳市福田区雷圳大厦2510室
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