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1:高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型,对应高度封装。
2:实现高度为5.2MM的低高度,封装效率提高的承诺。
3:约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。
4:实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度,
AGQ2004H,AGQ20024,AGQ200A4H,AGQ200A12,AGQ200A24,AGQ210A4H,AGQ210A12,AGQ210A24,AGQ200S4H