临时键合胶粘剂/临时键合材料/解键合材料/热滑移键合蜡料——亦盛科技

亦盛科技研发的键合蜡属于热滑移解键合型临时键合材料，可用于薄型晶圆背面加工、深硅刻蚀、TSV通孔等工艺，适用于晶圆级封装、化合物半导体、MEMS等行业。本产品特点为低粘、TTV良好、耐NMP性能好、良好的耐热性、、耐酸碱性、易清洗、性能稳定。

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