半导体材料/干法刻蚀清洗液/灰化后清洗/干法去胶后清洗液

干法刻蚀清洗液是一款专为半导体芯片制造图形化工艺后处理设计的高性能清洗剂。该产品适用于集成电路（IC）、功率器件、硅基OLED等领域的干法刻蚀后清洗工序，能够有效去除晶圆表面残留的光刻胶、刻蚀过程中侧壁产生的聚合物（Polymer）及副产物残留。

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