PC LNP™ DX11355 可电镀无卤阻燃树脂

PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 可电镀无卤阻燃树脂

PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 是沙特基础工业公司（SABIC）旗下一款高性能聚碳酸酯（PC）复合材料，以“可电镀+无卤阻燃”为核心亮点，同时兼具优异的机械性能、表面质感与加工流动性，专为激光直接成型（LDS）技术设计，无需复杂预处理即可实现稳定电镀，适配电子、汽车、精密制造等对安全、外观与功能有双重严苛要求的场景，是兼顾环保合规与产品竞争力的优选塑胶原料。

核心性能参数表（精准对标生产需求）

性能类别

关键指标

测试标准

额定值

实际应用价值

电镀与表面性能	电镀适配性	行业标准	优异，支持LDS后化学电镀	无需额外表面处理，电镀层附着力强、表面光滑均匀，适配精密导电结构件
阻燃性能（无卤）	阻燃等级	UL 94	0.600mm V-0级	无卤无溴配方，燃烧时无有毒气体释放，满足电子、汽车防火安全要求
	阻燃体系	行业标准	非氯化非溴化无卤	符合全球环保法规，适配出口产品，杜绝卤素阻燃剂带来的环保隐患
物理性能	密度	ASTM D792	1.27 g/cm³	轻量化特性突出，兼顾强度与减重需求，适配薄壁精密件
	熔流率（300℃/1.2kg）	ASTM D1238	12 g/10 min	流动性优良，易注塑成型，适配复杂结构、薄壁件的规模化生产
	收缩率（24小时）	ASTM D955	流动/横向均为0.50%	收缩均匀，尺寸稳定性好，成型后不易翘曲、变形
	吸水率（24hr，50%RH）	ASTM D570	0.010%	低吸湿特性，有效避免成型过程中出现气泡、开裂等缺陷
机械性能	拉伸模量	ASTM D638	2600 MPa	刚性优异，承受外力时不易变形，保障产品结构稳定性
	拉伸强度	ASTM D638	屈服58.0MPa，断裂52.0MPa	抗拉伸能力强，适配高负载场景，延长产品使用寿命
	弯曲模量（50.0mm跨距）	ASTM D790	2400 MPa	弯曲性能稳定，适配各类结构件、支撑件的设计需求
	悬壁梁缺口冲击强度（23℃）	ASTM D256	800 J/m	抗冲击性能优异，避免产品因意外碰撞破损，提升使用可靠性
热学性能	热变形温度（1.8MPa，未退火）	ASTM D648	114℃	高温环境下结构稳定，适配汽车内饰、电子设备等中高温工况
	线形热膨胀系数	ASTM E831	流动6.2E-5 cm/cm/℃，横向6.7E-5 cm/cm/℃	热稳定性好，温度变化时尺寸波动小，保障精密件精度
电气性能	相对电容率（1.00GHz）	IEC 60250	2.92	电气绝缘性能优良，适配电子元件、天线等导电相关部件

核心优势解析（直击行业痛点）1. 可电镀+LDS适配，简化工艺更高效

专为激光直接成型（LDS）技术优化，表面特性经过特殊处理，无需额外打底、活化等复杂工序，即可实现稳定的化学电镀，电镀层附着力强、表面光滑无瑕疵，完美解决传统PC电镀易脱落、外观差的痛点。同时适配常规注塑工艺，可直接用于精密导电结构件生产，大幅简化生产流程，提升生产效率，降低加工成本，是手机天线、传感器等产品的理想选材。

2. 无卤阻燃，环保安全双达标

采用非氯化、非溴化无卤阻燃配方，通过UL94 V-0级阻燃认证（0.6mm厚度），燃烧时无有毒有害气体释放，无腐蚀性烟气，既满足电子、汽车等领域的严苛防火要求，又符合RoHS、REACH等全球环保法规及ELVS相关标准，适配出口产品需求，无需担心环保合规风险，同时保障生产及使用过程中的人员安全。

3. 综合性能均衡，适配多场景需求

在具备核心卖点的基础上，兼顾优异的机械性能与加工性能：高刚性（拉伸模量2600MPa）、高抗冲击（缺口冲击强度800J/m），保障产品结构稳定、不易破损；低吸湿、低收缩，尺寸精度高，成型后不易翘曲、开裂；流动性优良（熔流率12g/10min），适配复杂薄壁件、精密结构件的注塑成型，无需改造产线即可快速切换生产，适配多样化生产需求。

4. 原厂品质保障，合规可追溯

作为SABIC原厂原包产品，拥有UL黄卡编号E207780-101214685，品质可追溯，杜绝副牌、再生料等不合格产品。随货可提供产品安全技术说明书（SDS）、监管及安全法规符合性声明（RDS）、材质证明（COA）等完整资质文件，满足客户生产及合规审核需求，使用更放心。

典型应用场景（精准匹配行业需求）1. 电子电器领域（核心应用）

重点适配激光直接成型（LDS）相关产品：手机天线、天线支架、传感器部件，依托可电镀特性实现导电功能，兼顾阻燃安全；电子连接器、开关外壳、继电器基座，满足无卤环保、电气绝缘与阻燃要求；精密仪器外壳、5G基站组件，利用尺寸稳定性与机械强度，适配高频、精密工况；同时可用于智能穿戴设备壳体、笔记本电脑导电部件等，兼顾外观与功能。

2. 汽车工业领域

适配汽车内饰及功能件：中控面板、车门饰条、车灯外壳，可电镀特性提升外观质感，无卤阻燃保障车内安全；传感器外壳、发动机周边部件，依托耐热性与机械强度，适配车内高温、振动工况；同时可用于汽车照明组件、内饰支撑件等，兼顾环保与耐用性。

3. 通用工业与医疗领域

工业设备：精密仪器仪表面板、电气控制柜部件，满足无卤阻燃、电气绝缘与尺寸稳定需求；医疗器械：小型医疗器械外壳，符合环保与表面洁净度要求，适配医疗领域严苛标准；此外还可用于高端家电面板、户外设备天线等，适配复杂使用场景。

合规与供应保障

1.  环保合规：符合RoHS、REACH、EU法规及ELVS相关标准，无卤无有害物质，通过UL 94 V-0级阻燃认证，随货可提供完整合规文件，适配全球出口场景；

2.  品质认证：UL黄卡编号E207780-101214685，原厂原包**保障，品质可追溯，支持样品测试，确保材料性能与生产需求匹配；

3.  供应服务：标准包装25KG/包，密封储存，防潮防污染；支持批量采购，提供技术支持、加工工艺指导一站式服务，协助客户解决成型过程中的各类问题；可按需提供SDS、COA等相关资质文件，满足客户审核需求。

选型与使用建议

1.  选型适配：若您的产品需要同时满足「可电镀+无卤阻燃」，且适配LDS工艺，DX11355是最优选择；该材料兼具良好的机械性能与加工流动性，可直接替代传统需额外处理的PC材料，尤其适合精密导电结构件、阻燃要求高的电子及汽车产品；

2.  加工注意：成型前需严格执行干燥要求，干燥温度100-110℃，干燥时间3-4小时（最大干燥时间8小时），建议水分含量控制在0.020%以下，避免水分残留导致产品气泡、开裂；注塑温度建议250-300℃，模具温度60-90℃，螺杆转速40-70rpm，背压0.300-0.700MPa，保障成型质量；

3.  储存运输：密封存放于干燥、通风、阴凉处，避免潮湿、暴晒，远离高温及腐蚀性物质；运输过程中轻拿轻放，防止包装破损导致原料受潮、污染；可提供自然色产品，也可根据需求定制颜色。

PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 以“可电镀+无卤阻燃”为核心，融合LDS适配性、优异机械性能与环保合规优势，完美解决传统塑胶原料电镀难、阻燃不环保的行业痛点，广泛适配电子、汽车、精密制造等多领域，助力企业简化生产流程、降低成本，同时提升产品安全性能与外观质感，增强市场竞争力。作为专业塑胶原料供应商，我们提供原厂**供应、样品试用、技术支持一站式服务，全程保障采购与生产顺畅。