






LCP 日本新石油化学 HM-402 BH 是一款高性能液晶聚合物材料,具备耐高温、防老化、车规级认证及精密注塑成型能力,广泛应用于汽车、电子电气等领域。
核心特性耐高温性
热变形温度(HDT):≥280℃(1.8MPa条件下),短期耐温可达316℃,长期使用温度稳定在240℃以上。
应用场景:适用于汽车发动机舱、高温传感器、电子连接器等需承受极端温度的环境。
防老化性能
耐热老化性:在高温环境下长期使用后,机械性能衰减率<5%,保障部件寿命。
耐化学腐蚀:对酸、碱、工业溶剂及燃料油耐受性强,接触后无应力开裂,适合复杂环境。
车规级认证
阻燃性:通过UL94 V-0级认证,离火自熄,低烟无毒,符合汽车行业安全标准。
抗疲劳性:分子链结构设计优化,承受长期反复应力不易疲劳裂纹,延长零部件使用寿命。
精密注塑成型能力
低粘度:熔体流动速率达35g/10min(320℃/1.2kg),可一次性成型0.2mm超薄壁结构,良品率>99%。
尺寸稳定性:成型收缩率<0.3%,热膨胀系数(CTE)低至1-3 ppm/℃,减少因温度变化导致的尺寸偏差。
低翘曲性:翘曲度≤0.08mm/m,适配高精度汽车ECU外壳、精密连接器等部件。
应用领域汽车工业
发动机周边部件:如发动机罩盖、进气歧管、排气系统部件,耐高温、抗振动。
电气系统部件:汽车连接器、保险丝盒、继电器外壳,确保电气系统安全可靠运行。
结构件与装饰件:座椅调节机构、车门内饰板,高强度、高刚性满足力学性能要求。
电子电气领域
高频通信部件:5G毫米波天线支架、光模块插座,低介电损耗(Df≈0.002-0.004)保障信号传输质量。
集成电路封装:耐高温、电绝缘性优异,替代环氧树脂作为线罢骨架封装材料。
精密连接器:薄壁成型能力支持超小型化设计,满足电子设备小型化趋势。
工业与半导体设备
半导体测试插座:高刚性、耐磨损,适配晶圆搬运机械臂部件。
真空腔体内部绝缘件:耐辐射、耐化学腐蚀,保障设备长期稳定性。
加工建议干燥处理:温度120℃,时间4-6小时,确保含水率<0.02%,避免加工缺陷。
注塑工艺:
料筒温度:300-330℃(避免长时间高温停留)。
模具温度:100-130℃(推荐≥110℃,减少应力和翘曲)。
注射压力:中高压力,确保充模完整。
螺杆选择:通用渐变型螺杆,L/D≥18:1,压缩比2.0-2.5。
回收料使用:建议≤20%,且不得降解或污染。
