









PC 泰国科思创(拜耳)3108 核心解析
一、基础性能参数密度:约1.20 g/cm³,符合通用PC密度范围,确保部件轻量化与结构强度平衡。
熔体流动速率(MFR):在300℃/1.2kg载荷下测试,MFR约为6-10 g/10min,流动性适中,适用于注塑、挤出等成型工艺。
热变形温度(HDT):在0.45MPa载荷下,HDT约为130-140℃,短期耐高温能力突出,满足电子元件发热条件下的稳定性需求。
透光率:≥88%(2mm厚度),接近光学级PC,适用于需要高透光率的场景,如LED透镜、显示屏保护层。
吸水率:23℃饱和吸水率约0.3%,50%相对湿度下平衡吸水率约0.12%,对水稳定性良好,但高温高湿环境下需谨慎使用。
二、核心功能特性高抗冲击性
缺口冲击强度:低温(-30℃)下仍保持12-20 kJ/m²,常温下可达70-90 kJ/m²,远超普通塑料,适合动态负载或冲击场景。
抗冲击改性:通过分子链设计优化,即使低温环境下也能保持韧性,减少脆性断裂风险。
耐热性与尺寸稳定性
短期耐高温:HDT 130-140℃,可承受短期高温环境(如汽车引擎舱、LED灯组)。
长期热老化:UL温度指数达120-140℃,户外长期使用不易变形,符合汽车行业AEC-Q100标准。
低收缩率:成型收缩率0.6-0.8%,尺寸精度高,适合精密部件制造(如连接器、传感器外壳)。
光学性能
高透光率:透光率≥88%,雾度耐化学性与耐候性
耐水解性:常规湿度下性能稳定,但长期接触高温水或饱和水蒸气时需谨慎(如沸水环境)。
抗紫外线:部分牌号含紫外线稳定剂,户外使用不易黄变,符合SAE J578标准,适用于建筑门窗、户外灯具。
加工性能
流动性适中:MFR 6-10 g/10min,适合注塑、挤出工艺,加工窗口宽(熔体温度280-320℃)。
脱模性:低粘度设计,脱模顺畅,减少模具磨损,提高生产效率。
三、典型应用场景电子电器
外壳与连接器:利用高抗冲性和尺寸稳定性,制造手机、电视、笔记本外壳及内部连接器。
光学部件:高透光率与低双折射特性,适用于LED透镜、摄像头保护镜、背光模组导光板。
汽车工业
车灯系统:LED车灯透镜在-20℃环境下仍保持88%透光率,抗紫外线老化性能比传统PC提升2倍。
内饰结构件:仪表盘骨架在-40℃至80℃温度循环中,弯曲模量稳定在2350 MPa以上,替代ABS减重20%。
