半导体晶圆精密压力除泡烤箱

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适用范围

晶圆、半导体封装等行业固晶点胶后除泡高温固化专用机型。

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电力

设备总功率

7KVA

电      源

AC380V  3φ  50HZ  

内尺寸

压力桶尺寸

直径600×D600mm

产品放置区

W420*D600*H420mm

外尺寸

W1380mm×D1600mm×1540mm（参考尺寸）

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设备结构

1.采单箱圆桶装结构设计，电控箱位于机台右方。

2.采用覆套式电热器对炉内循环的微高压气体进行循环加热，再通过炉体外强制加压和自动循环泄压完成换气功能和排出废气，以维持炉内气压相对高于外压；待炉内气体温度达到设定值后加热器自动停止加热，当炉内温度低于设定值时加热器自动启动，以维持炉内的温度稳定！

3.立式，风机位于箱体背部，水平送风。

6.1套加热控制，加热器及热风循环系统位于箱体背部。

7.循环风机功率750W 1台。

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用料材质及标准

1.内部采用SUS304#5.0mm不锈钢板制作附凹形铁补强。

2.外部采用SUS41#冷轧钢板制作.防静电粉体烤漆，皱纹米黄色

3.采用保温棉，保温层厚度90 mm，加隔热板.

4.采用耐高温矽胶迫紧，耐温≥260℃.

5.采用强力旋转式门扣，可调节美式后扭.

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加压系统

1.正压结构设计，炉内可承受8公斤正压。

2.安装压力调节阀，泄压阀，数显压力表及配备气体压力保护，高压报警预约开停机功能。

3..安全门保护，门没关紧无法加压，炉内压力不到常压无法开门，手动泄压和自动泄压组合。

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负压系统

真空范围：－0.090～0.1Mpa

抽气速率:8L/S.

真空度≤133pa

渗漏率≤0.001pa/L/S

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温度参数

温度范围

常温～250℃

升温速率

≥8℃/min

超温控制

XZ-480超温保护器

传感器感温精度

±0.3℃

均匀度

±2%℃

降温速率

200℃→60℃≥6℃/min

降温速率

常用200℃时小于等于室温＋10℃，烤箱门四边及排气口处除外。

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温度控制系统

a. 采用7寸触摸屏操作，TFT液晶显示，1024*600分辨率，传感器输入，100ms采样周期，进口PID模块，0.1%控制精度。

b.无纸记录功能，记录120天数据，可直接导出温度曲线。

c.R232通讯,远程监控功能。

d.数字设定、截止温度、、恒温计时报警、超温警报等功能.每箱一组超温警报。

e.9999计时器，讯号来源:采用进口CA感应棒±0.5%.输出被控制元件:SSR无接点讯号输出.

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循环风系统

特殊风路设计，加热温度均匀.

采用热风烤箱专用之长轴马达.

采用强力型不锈钢风轮.

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氮气系统

进气口:加附N2流量计控制进气量.入气口:12mm.

进气口：Air Ø1/2”或N2 Ø1/2”；自动进排气口：Ø3/4”.

氮气浓度：99.99%。

氧含量≤100ppm.

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安全压力保护

1. 安装压力调节阀，泄压阀，数显压力表 及这是定时预约开停机功能。

2. 配备预约排气功能。

3. 配备气体压力保护，高低压报警。

4. 安全门保护，门没关紧无法加压，炉内压力不到常压无法开门。

5. 手动泄压和自动泄压组合。

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电气安全保护

1.马达过电流保护、相序保护器，漏电保护器,控制线路保险丝、无熔丝开关，接触器配件皆采用符合国家标准之一级产品.

2.具有上限温度过热报警功能，温度时间保持功能。

3.可设定恒温结束断开加热后马达继续送风。

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附合标准

中华人民共和国电热设备实验方法GB/T10066-2004，JB20033-2004及电热装置的安全GB5959.1-2005,GB150 -1998钢制压力容器

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内部装置

不锈钢嗜片加热器

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外部装置

1.进风口、出风口、美式后钮、旋转式强力门扣，安装四个搬运轮.

2，排气口位于箱体顶部，孔开口大小可调整。

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配备

1. 随机附3m长之电源线

2. 配备挥发物处理装置，减少挥发物附作，降低清洁维护强度。

3. 配备循环水冷降温装置。

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保固

交机后一年免费换修故障零件之售后服务。

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主要配件

部分料件明细