巴斯夫 HIPS 466F 高抗冲聚苯乙烯 耐高温 耐寒 电子电器零部件

巴斯夫 HIPS 466F 具有良好的加工性能，熔体流动性适中，易于注塑成型。其注塑成型熔体温度范围为180-250℃，模具温度为10-60℃，能够较为容易地填充模具型腔，成型出各种复杂形状的制品。

食品包装：由于其食品级特性，巴斯夫 HIPS 466F 可安全用于食品包装领域，如制作食品包装盒、杯子、盘子等。

家用电器：凭借其良好的综合性能，该材料还广泛应用于家用电器领域，如电视机外壳、空调部件等。

办公电信：也可用于办公电信等产品的壳体和内部结构件。

耐低温性：巴斯夫 HIPS 466F 具有较好的耐低温性能，在低温环境中不会轻易变脆，能适应不同温度环境下的使用要求。

电性能：其电性能优异，体积电阻率和表面电阻率都很高，且不受温度、湿度变化的影响，也不受电晕放电的影响。

维卡软化点：95℃，能在较高温度环境下保持稳定的物理性能。

热变形温度：在0.45MPa载荷下为92℃，表明其具有一定的耐热性。