| 熔体流动速率(MFR) | 230℃/2.16kg,ASTM D1238 | 5–7 g/10min |
| 熔融峰值温度 | DSC,ASTM D3418 | 163–166℃ |
| 维卡软化点 | ASTM D1525 | 142–145℃ |
| 接枝官能团 | 马来酸酐(MAH) | 高活性接枝,界面粘接强 |
| 密度 | ASTM D792 | 0.90–0.91 g/cm³ |
| 加工适配温度 | 挤出 / 复合 | 190–230℃ |
刚粘平衡:中高刚性,弯曲模量佳,同时粘接强度高,适配需要兼顾结构强度与界面结合的场景。
耐化学稳定:耐油、耐水、耐酸碱,适配食品包装、化工品包装等场景。
加工稳定:熔体流动性适中,挤出 / 共挤时不易出现流痕,适配多层复合工艺。
合规环保:食品级与电子级合规,低挥发低析出,无异味,适配高端应用。
低温韧性:在 - 20℃仍保持良好韧性,适配户外 / 低温工况。
典型应用领域包装领域:高阻隔复合膜、铝塑复合膜、蒸煮袋、热灌装瓶。
汽车工业:PP / 金属复合结构部件、内外饰件粘接层。
塑料改性:PP/PA、PP/PET 合金相容剂,提升填料分散与界面结合。
工业 / 电子:金属‑塑料复合件、电子元件防潮包装、电线电缆绝缘粘接层。
加工与使用建议加工温度:挤出 190–230℃,避免长期高温停留。
添加比例:粘结层 **** 使用;相容 / 改性 3–8%(按体系调整)。
干燥要求:常规无需干燥;高洁净要求可 80℃烘干 2–4h。
设备适配:通用单 / 双螺杆挤出机、吹膜机、流延机,模头需清洁防降解。

