液晶高分子聚合物原料(Liquid Crystal Polymer, LCP)自20世纪80年代商业化以来,已从高端电子封装材料逐步演进为5G毫米波天线、高速连接器、柔性覆铜板及车载ADAS传感器等关键结构的功能性基材。其刚性棒状分子链在熔融态自发取向、冷却后高度有序结晶的特性,赋予材料极低的介电常数(Dk≈2.9)与损耗因子(Df
液晶高分子聚合物原料(Liquid Crystal Polymer, LCP)自20世纪80年代商业化以来,已从高端电子封装材料逐步演进为5G毫米波天线、高速连接器、柔性覆铜板及车载ADAS传感器等关键结构的功能性基材。其刚性棒状分子链在熔融态自发取向、冷却后高度有序结晶的特性,赋予材料极低的介电常数(Dk≈2.9)与损耗因子(Df
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