H27QFGLVEB8R 电子元器件 回收固态颗粒 封装BGA 批次2020+

供货厂家
深圳市福田区鑫恒源电子商行  
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8.00元/个
联系人
黄小姐(先生)总经理
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15897390301
询价邮件
2660884980@qq.com
发布日期
2025-12-31 14:44
编号
14424234
发布IP
113.110.215.153
区域
深圳集成电路
地址
深圳市福田区中航路新亚洲电子市场1A053a号
在线咨询:
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详细介绍


技术参数
品牌:回收固态颗粒
型号:H27QFGLVEB8R
封装:BGA
批号:2020+
数量:5000
RoHS:
产品种类:电子元器件
最小工作温度:-50C
最大工作温度:80C
最小电源电压:2V
最大电源电压:9V
长度:7.5mm
宽度:3.1mm
高度:2.1mm

【H27QFGLVEB8R 电子元器件 回收固态颗粒 封装BGA 批次2020+】

随着电子产业的迅速发展,电子元器件的质量与来源问题成为了生产环节中不可忽视的关键点。深圳市福田区鑫恒源电子商行多年专注于电子元件的供应与回收,特别是在固态颗粒的回收领域表现出色。本文将结合【H27QFGLVEB8R】这一型号,探讨回收固态颗粒的价值,封装形式BGA的特点,以及如何选择优质的电子元器件供应商。

一、什么是H27QFGLVEB8R及其应用背景

H27QFGLVEB8R作为一款市场需求稳定的电子元器件,属于非易失性存储器芯片,它广泛应用在智能设备及工业控制领域。这颗固态颗粒具有高存储密度和稳定的性能,批次为2020+,说明其生产工艺较为先进,同时经过了严格的质量检测。

在选择电子元器件时,理解产品的型号和性能参数尤为重要。H27QFGLVEB8R的封装形式采用BGA(Ball Grid Array),这是一种能有效提升散热和电性能的封装方式,适合高频高速应用。

二、封装BGA的优势及注意事项

提升性能和稳定性:BGA封装能够在芯片底部分布焊盘,提供更低的电阻和电感,支持高速信号传输,适合现代电子设备的需求。 散热效果良好:与传统封装相比,BGA能有效加快热量传导,减少元器件因过热带来的性能衰减和寿命缩短。 焊接要求严格:BGA封装对焊接技术有较高的要求,正确的回流温度和工艺控制是保障元器件稳定运行的关键。

这就提醒采购人员在选择供应商时,要对其提供的产品和服务有全面了解,确保收到的是良品并且配套专业的技术支持。

三、为何选择回收固态颗粒?

回收固态颗粒不仅是资源环保的体现,同时也是成本控制的一种有效方式。电子元器件市场存在一定的价格波动,尤其在全球原材料供应紧张时,高品质的回收颗粒成为可靠且经济的选择。

深圳市福田区鑫恒源电子商行在回收固态颗粒领域已有丰富经验,通过严密的检测流程保障产品的可靠性。此外,回收颗粒经过专业清洗和筛选,能够满足多种工业应用要求。

四、深圳福田区的地理优势与行业环境

福田区作为深圳的中心商务区,不仅交通便利,供应链体系完善,也聚集了大量电子产业链企业。当地的电子市场成熟,创新氛围浓厚,有利于供应商和采购商之间形成高效的合作关系。

深圳市福田区鑫恒源电子商行依托当地完善的产业生态,能够快速响应客户需求,提供从电子元件源头直供到技术支持的全套服务。

五、选购建议和维护提示

确认产品批次和生产日期:如H27QFGLVEB8R批次2020+,说明产品较新,减少老化风险。 核实BGA封装完整性:检查焊盘是否清洁,确保焊接成功率。 选择信誉良好的供应商:例如深圳市福田区鑫恒源电子商行,既提供回收颗粒也保证质量。 注意储存条件:避免高温高湿环境,延长元器件寿命。 技术支持咨询:保障在安装和维护环节遇到的问题可以得到及时解决。

六、总结

作为一种高性能的非易失性存储芯片,H27QFGLVEB8R结合BGA封装带来的优势,为各类智能设备提供了稳定的存储方案。回收固态颗粒作为电子产业链中重要的组成部分,不仅帮助企业节约采购成本,也响应了环保理念。

深圳市福田区鑫恒源电子商行凭借专业的回收技术和丰富的电子元件资源,成为采购H27QFGLVEB8R等BGA封装电子元器件的优选合作伙伴。选择鑫恒源,不仅能够获得高质量的产品,更能享受完善的售后和技术支持,助力您的项目顺利实施。


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