碳化硅（SiC）缘何成为第三代半导体最重要的材料？
石墨箔与石墨纸是高温领域的**材料，我司主推的SGL材料因其独特的性能而注定要用于高温技术。它们不仅可以提高高温系统和工艺的性能，还可以提高它们的效率，最大限度地减少能源消耗并延长炉子部件的使用寿命。
优点和特性：
柔软有弹性，重量轻
高度不渗透
优异的导热性和导电性
对大多数媒体无动于衷
无老化
不会被玻璃、陶瓷、金属熔体润湿
无静电
供应碳化硅半导体用石墨纸 纯化石墨纸 石墨箔可支持定制
- 供货厂家
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宁波弘信新材料科技有限公司
- 品牌
- 弘信新材
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- 严华桦(先生)
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- 021-59888569
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- 18217534732
- 询价邮件
- hh.yan@hon-sin.com
- 发布日期
- 2025-12-19 17:09
- 编号
- 14295843
- 发布IP
- 114.83.52.61
- 区域
- 慈溪石墨/碳素
- 地址
- 浙江省宁波前湾新区滨海四路301、325号
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