全自动石墨盘CVD前后清洗机主要用于清除各种石墨盘、石墨片等各种半导体设备用到的石墨产品上的灰尘、石墨粉屑等污物并初步干燥。
全自动石墨盘CVD前后清洗机特点：
1.多频超声选择，适于各种加工工艺产品；
2.槽体采用非金属材料，避免引入金属颗粒；
3. 全自动石墨盘CVD前后清洗机整机外壳外包PP板，保证机内环境洁净；
4.全自动机械臂移载，节省人力；
5. 全自动石墨盘CVD前后清洗机人机界面控制，可设定多种清洗配方；
6.配合上下晃动机构，加强清洗效果；
7.专业配套可调节洗篮，可适应大小不同产品共用；
全自动石墨盘CVD前后清洗机需要注意以下技术要求：
1、清洗效果:设备的清洗效果应满足工艺要求，将晶圆表面的杂质和污染物彻底清除，确保产品质量。
2、清洗速度：设备的清洗速度应高，以提高生产效率。
3. 全自动石墨盘CVD前后清洗机清洗液：对不同材料和工艺要求，选择合适的清洗液，并确保清洗液的质量和稳定性。
4. 清洗工艺控制：设备应具备清洗工艺控制系统，可以调整清洗时间、温度、压力等参数，以适应不同的工艺要求。
5. 自动化程度：设备应具备自动化控制功能，能够实现晶圆的快速装卸、清洗和转移，减少人工操作和降低人为错误。
6. 全自动石墨盘CVD前后清洗机安全性：设备应具备安全保护措施，防止操作人员受到伤害，避免发生事故。
以上是晶圆清洗设备的分类及技术要求的基本介绍，具体选择时还需要根据实际需求和预算进行综合考虑。
清洗后产品表面无灰尘、无石墨粉屑、无水且干燥，无新引入金属离子污染；