第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。
展会概况
本届博览会以“创新驱动·人才赋能”为主题，展出面积超4万平方米，吸引全球800余家企业参展，涵盖集成电路设计、半导体制造、封装测试等核心领域，并首次设立AI芯片、汽车电子等前沿专区。
亮点活动
全球半导体产业峰会：汇聚国内外院士、行业**，探讨产业趋势。
半导体人才发展大会：发布《集成电路产业人才能力标准》，启动“百校千企”人才对接计划。
创新技术路演：为初创企业提供展示平台，促进科技成果转化。
政策背景
展会正值“人工智能+”政策推动期，2025年8月国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，预计到2027年智能终端普及率超70%，为半导体芯片需求注入新动力。