液态硅胶包覆其他材料（如塑料、金属、陶瓷等）的功能性能提升
防水防尘：无缝包覆实现IP67/IP68级密封（如智能手表充电触点）。
减震防滑：硅胶层提供缓冲（如工具手柄、蓝牙耳机套）。
生物相容性：LSR包覆金属导管，避免人体排异反应。
液态硅胶包覆其他材料（如塑料、金属、陶瓷等）的功能性能提升
防水防尘：无缝包覆实现IP67/IP68级密封（如智能手表充电触点）。
减震防滑：硅胶层提供缓冲（如工具手柄、蓝牙耳机套）。
生物相容性：LSR包覆金属导管，避免人体排异反应。
液态硅胶（LSR）包覆小型金属外壳是一种常见的工艺，广泛应用于电子、汽车、家电等行业，以提高产品的密封性、绝缘性、抗震性和耐用性。
液态硅胶包金属壳质量控制点
粘接强度：确保硅胶与金属结合牢固，避免脱胶（可通过拉力测试验证）。
无气泡：注塑时需控制排气，防止硅胶内部产生气孔。
尺寸精度：模具需保证硅胶厚度均匀，不影响装配。
表面光洁度：避免缩痕、流纹，影响外观和触感。
