含氟聚合物薄膜是一种由大金氟化工研发的功能性材料，基于氟元素的特性实现了不粘性、耐化学性、透光性等综合性能。该产品在恶劣环境下仍能保持稳定表现，通过表面处理技术增强附着力，适用于半导体制造、电子元件封装以及工业脱模等场景。
其具体产品包含NEOFLON PFA膜与NEOFLON FEP膜两类，前者以耐化学腐蚀和热稳定性著称，后者则兼具耐热性与电气特性优势。该薄膜支持热密封、焊接、冲孔等二次加工工艺，并可根据需求提供不同厚度规格。产品特性
含氟聚合物薄膜具备9项核心性能[1] : 不粘性（脱模性）、耐化学性、透光性、耐候性、防污性、耐热性、阻燃性、介电性能（低介电常数、低介电损耗因子）及电气特性。
低摩擦系数：减少表面接触阻力
不粘性：提供优异的脱模功能
耐化学性：可耐受强酸强碱腐蚀
透光性：维持85%以上可见光透过率
耐候性：在-200℃至260℃温度区间保持稳定
阻燃性：达到UL94 V-0防火等级
介电性能：介电常数低于2.1（1MHz）
应用领域
主要服务于电子元件、机械、汽车和半导体等行业[1] ：
半导体制造：用于晶圆搬运脱模薄膜
工业防护：化学储罐衬里、药品瓶盖密封
电子设备：电路基板、驻极体麦克风组件
复合材料：CFRP成型用脱模载体
产品类型
含氟聚合物薄膜包含两大系列：NEOFLON PFA膜和NEOFLON FEP膜[1] ：
NEOFLON PFA膜：侧重化学稳定性，可长期接触等强腐蚀介质
NEOFLON FEP膜：适用于高频电路基板制造，介电损耗因子≤0.0002
加工工艺
支持热密封、热成型、焊接、热压接、层压及冲孔等二次加工方式[1] ：
热密封（工作温度280-320℃）
热压接（压力范围0.5-2.0MPa）
超声波焊接
精密冲孔（zui小孔径0.3mm）
真空层压
三维热成型
产品规格
提供0.025mm至0.5mm厚度区间产品，幅宽zui大可达1500mm，支持卷材或片材形态交付。具体产品包括NEOFLON PFA膜和NEOFLON FEP膜，适用于电子元件、机械、汽车和半导体等行业 。
