Kulicke & Soffa（K&S）的键合机产品线和技术特点，可归纳以下关键信息：
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核心产品定位
K&S是全球半导体封装设备的，其核心产品包括球焊机（Ball Bonder）、楔焊机（Wedge Bonder）以及针对先进封装的热压焊接设备。其中，焊线机（键合机）是其主力产品，市场占有率超过47%25。
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技术演进方向
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· 高精度与高效率：如APTURA™系列实现无助焊剂铜对铜直接键合，支持10µm微凸块间距，适用于AI/HPC等先进封装14。
· 垂直焊线技术：ATPremier PLUS等机型支持300mm晶圆超细间距焊接（±3.5µm精度），提升封装密度6。
· 功率器件优化：POWER-C PLUS楔焊机和Asterion-PW超声波针焊机专攻功率模块互连，提升产能与可靠性67。
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市场需求与供应
2021-2022年全球引线键合机需求激增，交货周期曾达10个月，反映其设备在封装领域的性（75%-80%封装依赖引线键合）
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