处理方法 | 工作方式 | 优劣势 | |
电镀 | 污染严重，逐渐被真空镀膜取代 | ||
PVD | 真空蒸发镀膜 | 在真空条件下，通过加热靶材，使靶材表面被蒸发的原子或者分子沉积到基片表面，从而形成薄膜的技术； | 优：适用于光学薄膜 劣：结合力弱，均匀性差，绕镀性不足，化合物以及合金膜层种类少。 |
真空溅射镀膜 | 在真空室中充入氩气，进行辉光放电，电子在电场E的作用下，氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射； 磁场的作用是束缚电子在阴极靶面附近，从而实现了高的沉积速率； | 优:“高速”、“低温”； 劣：结合力有限，靶材利用率低，一般仅为20%-35%。 | |
真空电弧镀膜 | 利用真空条件下的弧光放电原理 | 优：离子能量和膜层结合力优于蒸发和磁控溅射 劣：膜层颗粒大，均匀性不好控制 | |
纯 离 子 真 空 镀 膜 | 在真空电弧技术基础上，利用电磁过滤技术，将多弧放电等离子体过滤提纯为纯离子束流 | 优：均匀致密结合力好，无颗粒等。 劣：设备一次性投入较大 | |
注明：以上数据来源于安徽纯源镀膜科技有限公司- 先进材料与实验室检测数据
