硅片激光划片机通过激光束的高能量密度和高度聚焦特性，将激光束照射到硅片表面，使硅片在极短的时间内被加热到熔点或汽化点，从而实现准确切割。激光划片过程中，通常采用计算机控制，确保切割精度和效率。
硅片激光划片机 晶硅电池片全自动划片机 产能800片/时 厂家可定制
- 供货厂家
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中步擎天智能装备（武汉）有限公司
- 切割精度
- ±0.05mm
- 设备最高运行
- 1000mm/s可调
- 适用硅片厚度
- 120-220um
- 报价
- 70000.00元/台
- 联系人
- 黎女士(女士)
- 电话
- 18627117697
- 手机
- 18627117697
- 询价邮件
- liting@chintiyan.com
- 发布日期
- 2024-07-06 16:28
- 编号
- 13427720
- 发布IP
- 171.113.106.168
- 区域
- 湖北包装生产线
- 地址
- 湖北省武汉市江夏区庙山办事处幸福四路5号
- 在线咨询：
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