10) 印制板中的接触器、继电器、按钮等元器件，操作时易产生火花放电，采用RC回路来吸收放电流，一般R取值1—2K，C取值2.2—4.7uF；
11) 单片机等芯片CMOS电路输入阻抗很高，且易受静电感应，对不用的端口通过电阻接地或接正电源；
12) 高速信号布线的过孔孔径尽量小，高速并行线每根信号线的过孔数尽量保持相同；
13) 避免有过长的平行信号线，顶层和底层的布线相互垂直；
14) 数字地与模拟地要完全分开，单点共地；
15) 光耦隔离处把原、副隔离开；
16) 变压器、开关电源，高频器件下面尽量不要走线；
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