基材：PO
货号：6360
颜色： 乳白色
产品特点
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性
MSC-UVDC 15010EA
- 供货厂家
-
厦门良厦贸易有限公司
- 报价
- 电议
- 联系人
- 石金良(先生)
- 电话
- 0592-6013840
- 手机
- 15396145919
- 询价邮件
- 2047237607@qq.com
- 发布日期
- 2023-12-13 10:52
- 编号
- 12715039
- 发布IP
- 120.36.170.144
- 区域
- 厦门薄膜包材
- 地址
- 厦门湖里区中普社101090
- 在线咨询：
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详细介绍
