产品特性：单组份，快速热固化的环氧型底部填充剂,具有优异的流动性。主要用于提高电路板上芯片获的可靠性，增强产品抗热冲，抗跌落，抗弯性能。用于CSP,BGA,uBGA装配后的保护。
例如： 便推式电话，笔记本电脑等。
规格：30m1/EFD管 250m1/瓶
底部填充胶
- 供货厂家
- 东莞市竑立电子有限公司
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- 申 巨(先生)
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- 0769-82282735/85375986
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- 13058596561
- 询价邮件
- honglidz_dg163.com
- 发布日期
- 2010-10-14 09:10
- 编号
- 499392
- 发布IP
- 116.18.4.79
- 区域
- 东莞化学助剂
- 地址
- 广东省东莞市长安镇宵边第一工业区
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