汉思底部填充胶低温快速固化，可靠性稳定，具有优质的可维修性
底部填充胶是一种单组份环氧树脂的填充材料，广泛应用于CSP、BGA的装配。
具有低温快速固化，有和热固性树脂连接相近的可靠性，并附加了优质的可维修性。
已经固化好的底部填充胶，具有可返修的特性。
对于易于受到冲击的电子产品，例如携带型电话，笔记本电脑等，汉思化学对可以提供完整的底部填充方案
低温快速固化底部填充胶
- 供货厂家
-
东莞市海思电子有限公司
- 报价
- 150.00元/个
- 库存
- 888 个
- 联系人
- 姚生(先生)销售主管
- 电话
- 0769-81601800
- 询价邮件
- phltronzoe@163.com
- 发布日期
- 2016-01-15 15:44
- 编号
- 3538886
- 发布IP
- 113.79.59.131
- 区域
- 东莞化学助剂
- 地址
- 长安镇上沙社区明和商务楼
- 在线咨询：
-
-
请卖家联系我
详细介绍
