ABLEBOND 84-1A
是不含溶解剂的导电性银胶,主要用于数码管的背胶和刷胶工艺和半导体芯片封装等。具有快速固化特性。
填充剂： 银粉
粘度@25°C: 18,000cps @ 5 rpm
工作寿命: 2星期 ◎ 25℃
建议固化方式: 10分钟@180℃
体积电阻率:
ABLEBOND 84-1A
- 供货厂家
- 中山沃瑞森电子科技有限公司
- 报价
- 电议
- 联系人
- 刘先生(先生)
- 电话
- 0760-23881010
- 询价邮件
- worson23881010@yahoo.cn
- 发布日期
- 2010-03-02 17:10
- 编号
- 221870
- 发布IP
- 58.253.57.26
- 区域
- 中山化学助剂
-
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详细介绍
