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ABLEBOND 84-1A
是不含溶解剂的导电性银胶,主要用于数码管的背胶和刷胶工艺和半导体芯片封装等。具有快速固化特性。
填充剂： 银粉
粘度@25°C: 18,000cps @ 5 rpm
工作寿命: 2星期 ◎ 25℃
建议固化方式: 10分钟@180℃
体积电阻率:
ABLEBOND 84-1A
发布日期 ：2010-03-02 17:10 编号：221870
发布IP：58.253.57.26
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- 中山沃瑞森电子科技有限公司
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