用途
BF859/BF839系列是单组分环氧底部填充胶，用于CSP&BGA底部填充工艺。
特性
单组份环氧胶
流动性好、易返修
可快速通过BGA或CSP的间隙
对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用
规格
50ml/支
250ml/支
底部填充胶 手持移动数码底部填充胶
- 供货厂家
- 深圳宝力科技有限公司
- 报价
- 电议
- 联系人
- 郭 生(先生)
- 电话
- 0755-13751178501
- 手机
- 13751178501
- 询价邮件
- 1242646675@qq.com
- 发布日期
- 2012-05-29 15:49
- 编号
- 1238255
- 发布IP
- 119.139.42.89
- 区域
- 深圳化学助剂
- 地址
- 宝安区松岗镇罗田第三工业区龙山七路12号
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详细介绍
