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功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

价格:电议
化学类型:环氧树脂 外观:乳白膏体 固化条件:加热固化
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶案例名称 功率半导
WJ-EP1319U高韧性单组分环氧电子纸芯片封装胶

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价格:269.00/支
产品名称:电子纸封装胶 用途:纸芯片封装胶 是否定制?:是
品牌Vigrafen起订量2总固含量≥30(%)保质期5(个
电子元件封装胶、ic封装胶、环氧树脂led封装胶

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价格:1.00/个
一 产品特点 602单组分继电器密封胶为中温固化环氧胶 能在
环氧电子灌封胶

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价格:电议
简述:YC330A/B为双组份的加成型液态封装胶 具备优良的
环氧封装胶多少钱?我们这里一共为您找到4个环氧封装胶产品报价信息 ,其中有2个产品提供了报价,其中最低价格为1.00元, 最高价格为269.00元,平均价格为135元。,您也可以马上免费注册提供您的环氧封装胶报价给您的潜在采购买家