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功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
价格:电议
化学类型:环氧树脂
外观:乳白膏体
固化条件:加热固化
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶案例名称 功率半导
上海金泰诺材料科技有限公司
13817204081
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WJ-EP1319U高韧性单组分环氧电子纸芯片封装胶
价格:269.00/支
产品名称:电子纸封装胶
用途:纸芯片封装胶
是否定制?:是
品牌Vigrafen起订量2总固含量≥30(%)保质期5(个
合肥微晶材料科技有限公司
19855147886
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电子元件封装胶、ic封装胶、环氧树脂led封装胶
价格:1.00/个
一 产品特点 602单组分继电器密封胶为中温固化环氧胶 能在
深圳市鑫威ab环氧胶有限公司
0755-29304022
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环氧电子灌封胶
价格:电议
简述:YC330A/B为双组份的加成型液态封装胶 具备优良的
永成电子材料有限公司
0769-83661220
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