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5G通信线路板,无卤素阻抗板,半孔板,宏联高多层PCB
价格：电议
材质：FR4-无卤素
层数：4层
工艺：沉金&树脂塞孔
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份 在香港及欧美设
深圳市宏联电路有限公司
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4层蓝牙PCB半孔板生产
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深圳市同灿科技有限公司
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2层半孔板
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简介 Layer count层数 2LSurfacefini
深圳万和兴电子有限公司
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PCB半孔板
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深圳市华锦科技有限公司
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PCB半孔板
价格：电议
选用材质为:FR4 双面板 板厚0 8mm 无铅喷锡 用于
深圳市鸿明欣电路有限公司
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