软板打样/批量生产

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FPC生产
FPC专业生产厂商,用于显示器,液晶屏,连接器等电子产品一. 1.表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃烧等级 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
　　深圳市宏力欣电子有限公司成立于1998年,专业从事电子产品设计与开发，PCB设计、制造与抄板，SMT/DIP加工（OEM/ODM），IC解密，代理电子元器件 。即可为客户提供从PCB板设计、抄板、生产到PCBA半成品或成品组装出货一条龙服务。 　　
　　公司业务部与研发部位于福田区（华强北）拥有电子工程师、技术员30多名，并拥有10名在香港、台湾的作为专业顾问，专业从事通讯类、网络类、电器类、工控类、电源类等电子产品的开发设计。
　　 八年的SMT（表面贴装）、插件到成品包装的全套加工服务，对无铅焊、BGA有着先进的设备和独特的技术。标准防静电、空调SMT贴片房。贴片机五台，其中泛用机一台。贴片线4条、插件线2条、装配线2条。可为客户提供有铅、无铅工艺。
　　公司已2001年在香港成立分公司（Greattong International Limited），在国内拥有电子产品进出口业务资质，公司的业务范围将进一步扩张。
　　公司先后与中国电子集团、TCL、创维、德赛集团、北京四达、香港高思、银雨灯饰