15950903918长期高价回收 IC硅片,IC裸片,IC晶圆 IC封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(COF)和玻璃覆晶(COG)等封装测试不良品，收购卷带式覆晶封装废品回收PCB/BGA和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废IC产品。 3DIC 与2.5D IC制程应用的微凸块工厂测试不良TSOP,eMMC,eMCP,BGA/LGA/INAND/E2NAND/EMMC/EMCP等封装片.各种手机字库芯片等.
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晶圆凸块封装片|晶圆测试|覆晶封装回收
- 供货厂家
- 昆山市废旧物资回收公司
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- 发布日期
- 2016-04-10 19:37
- 编号
- 3755691
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- 区域
- 苏州手机配件
- 地址
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