1）电路板施压方向与零件安装方向
图1分别是针对电路板施压方向纵向和横向装配零件的例子。面对压力的方向，将零件进行横向安装，可减缓来自电路板的压力。
电路板施压方向与零件装配朝向
图1 电路板施压方向与零件装配朝向
通过抗电路板弯曲试验，将图1中①、②的评价结果如图2所示。可知通过装配在②方向上，电路板弯曲耐性增高，不易对零件施加压力。
零件安装方向与残留率之间的关系
图2 零件安装方向与残留率之间的关系
2）电路板裂口附近的电容器安装
电路板裂口或电路板切口处，是生产工序中最容易导致电路板施压的环节。例如，电路板裂口附近如图3装配零件时，如果以B、D＜C＜A的顺序装配则容易受到压力。
电路板裂口附近的零件安装实例
图3 电路板裂口附近的零件安装实例
那么，我们看一下有无缺口时电路板的变形程度。
有无缺口时，电路板弯曲有何不同呢？FEM解析结果如图4、图5所示。
设想在模型图中所示位置装配零件的情况。(电路板1.6mm厚的FR4)
图4为没有缺口的情况。电路板的压力大，在电路板装配位置会产生红色～黄色拉伸应力，电容器存在发生开裂的危险。
另一方面，图5是有缺口的情况，可知装配零件的位置为绿色，电路板几乎没有产生弯曲。施加在零件上的压力能够控制在相当小的范围，所以是避免电容器开裂的有效方法。
，通过电路板缺口缓解压力，为此与缺口边线平行配置零件朝向（图3中D）最有效。此外，无法改变零件朝向时，为使电路板不易发生变形，建议设置缺口为好（图3中B）。
无缺口模型与弯曲分布
图4 无缺口模型与弯曲分布
有缺口模型与弯曲分布
图5 有缺口模型与弯曲分布
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