能够限制电流大小的器件就是电阻，而其分为正温度系数热敏电阻以及负温度系数热敏电阻。而两者的设计原理是截然不同的。今天就来针对正温度系数热敏电阻进行详细解析，让大家能够了解其设计原理是怎样的。
热敏电阻设计原理
正温度系数热敏电阻泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。
正温度系数热敏电阻其电阻值随着PTC热敏电阻本体温度的升高呈现出阶跃性的增加，温度越高，电阻值越大。 热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件。热敏电阻由半导体陶瓷材料组成，利用的原理是温度引起电阻变化。
温度低于Tc时，晶界处的负电荷被极化电荷部分抵消，使得势垒高度大幅降低，晶界呈低阻状态；高于Tc时，自发极化消失，晶界处的负电荷无法得到极化电荷势垒处于高位，晶界呈高阻状态，材料整体电阻急剧升高。 若电子和空穴的浓度分别为n、p，迁移率分别为μn、μp，则半导体的电导为： σ=q（nμn+pμp）。 因为n、p、μn、μp都是依赖温度T的函数，所以电导是温度的函数，因此可由测量电导而推算出温度的高低，并能做出电阻-温度特性曲线，这就是半导体热敏电阻的工作原理。
热敏电阻包括正温度系数（PTC）和负温度系数（NTC）热敏电阻，以及临界温度热敏电阻（CTR）。 不同反应的PTC热敏电阻还可以串联在一起，实行不同点的温度保护，这样可以使得在如：手机电池，电子、电器等零件在不同温度阶段起到最经济最优良的保护。
正温度系数热敏电阻的设计原理就是这些，在其独特的设计原理之下，呈现出了最大的优势与特点，也成为了很多应用范围中不可缺少的关键。
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