炉温跟踪仪主要用来测试炉内温度变化情况,在变化过程中预热阶段变化较为明显。
温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。
炉温跟踪仪录器确诊进程包含很多,首先就是需要掌握的就是对于将数据记录器连接到电脑上(为了最大极限地削减通讯问题,请先将通讯线连接到电脑上,然后再连接到记录器上)。记录器上的红色LED应闪烁5次以承认通讯线与记录器之间的连接已经完结。注意将整套热电偶探头连接到记录器上,并使其保持在环境温度下。
保温段:是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
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