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载带常见的外观缺陷一般有：载带,SMD载带,PET载带,SATA载带,连接器载带,板对板载带,变压器载带
载带倒钩、载带成型不良、载带毛刺、载带加热痕凸（偏）、载带折痕、载带发白、载带变形、载带P2值、载带侧壁薄、载带底部薄、载带压白、载带皮料异色、载带刮伤、载带刮花、 载带表面有条纹等倒钩、载带加热痕凸（偏）、载带毛刺、载带刮伤、载带变形作主要控制，其它外观缺陷作次要控制。
（1）倒钩以零件试装为主，在不影响零件试装的情况下可接受。
(2）加热痕迹不能与上带封合熔接处相吻合，不能凸出料带表面。
（3）孔位毛刺不能掉在孔位上面或堵塞孔位。
(4）料带表面或侧面不能有刮伤后发白痕迹。
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