供应和升达信安保系列XBF-CHIP型密码芯片销毁机

供应和升达信安保系列XBF-CHIP型密码芯片销毁机

产品名称： 供应和升达信安保系列XBF-CHIP型密码芯片销毁机
详细说明： XBF-CHIP型密码芯片销毁机
该设备主要用于满足对树脂封装的芯片（不含电路板）的销毁工作，工作方式为采用强力碾碎方式销毁介质。

性能指标
销毁介质类型： 树脂芯片(不含电路板)
销毁时间： 12片/分钟
环境温度： -10℃~65℃
环境湿度： 10%~95%
额定功率： 250W，有功功率小于180W
设备重量： 25.5Kg
电压要求： 220V，50/60Hz
设备体积： 255x360x270(mm)

相关专利
专利证书： ZL200420006641.X ; ZL200420006951.4 ; ZL200420006641.X ; ZL200420006951.4 ;




最小起订量： 1/台
供货总量： 400/台
发货期限： 自买家付款之日起 7 天内发货