封装口带 封合速度：30mm/s-50mm

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封装口带 封合速度：30mm/s-50mm
颜色:茶色，透明 基材:pet
厚度:0.06（mm）
延伸系数:1
短期耐温性:180（℃）
加工定制:是
上带宽度9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM81.5MM
胶系:橡胶
长期耐温性:100（℃）
适用范围:应用于连接器，贴片式电容，电阻，集成块，
上带(封装胶带)特性：
由聚酯薄膜为基材涂布0.030mm抗紫外线及耐老化的
橡胶共聚物之胶系所构成，在不同的储存温度下，也能
保持在各种载带上均衡的剥离。
用途：该产品主要应用于连接器，贴片式电容，电阻，集成块，芯片，能配合
PS，PC，PVC，PET等材质的载带等SMD编带包装。
供兼容性的盖带;我们供应盖带产品有：热压盖带、自粘盖带;热压盖带在
热量与压力施加时,热启动盖带便能牢固粘接.自粘盖带在触点牢固粘接,消除
了加热校准时间,元件封合包装更加方便快捷;
载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘接效果;
我们为您提供匹配的盖带,使您的元器件被一致、的封装;我们可代客
封装;客户可以确信,