导热硅胶片

发布日期 :2014-05-12 14:45 编号:2115712 发布IP:101.71.197.74
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导热硅胶片
导热硅胶片特点:
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导热硅胶片-SIL-PAD® 绝缘垫是热接口材料的基准,载有氮化硼的硅酮弹性体,而基层则用玻璃纤维或Kapton聚酰亚胺薄膜加固,令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力,导热硅胶片-SIL-PAD®系列具有良好导热及绝缘性能,常应用于SMT(表面粘贴技术)。导热硅胶片-SIL-PAD®可以模切片、片材和卷材供货。同时有背胶产品供应。
导热硅胶片应用:
*导热硅胶片应用于电源转换器、CPU或是其他发热器和散热片或散热器的界面之间;
*电子元件、电源和散热片或底架之间的导热;
*导热硅胶片应用于低压分散的半导体间的螺丝固定安装;
*家用电器;
*自动化系统;
*通信;
*航空;
*军事;
*医疗设备;
*工业控制等。
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