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聚酰亚胺胶带是以聚酯酰亚胺薄膜为基材,再其一面或双面涂上耐高温的硅酮胶黏剂。具有粘性优,耐高温,耐溶剂,保持力优,不残胶。主要用于印刷线路板(PCB板)过锡炉喷锡和波峰焊过程中遮蔽保护金手指,防止渗锡污染。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、PCB板遮蔽绝缘,马达、飞机引擎等电线线圈的包覆以及锂电池正负极耳固定。
(可根据客户要求,模切成各种形状)
特性项目 测定项目 测试标准 单位 特性值
一般特性 粘着力(不锈钢板) GB2792-1998 N/25mm 5.2
初粘力 GB4852-2002 钢球号 14#
用途特性 持粘力 GB4851-1998 H >96
抗张强度 GB-7753-87 MPa 140
伸长率 GB7753-87 % 55
温度适用范围 ℃ -60-260
有限保质期 12个月
存储条件 阴暗、干燥
产品编号
基材
胶系
总厚度
(mm)
粘着力
(N/25mm)
抗拉力
(N/25mm)
伸长率
(%)
耐温性
(℃)
YED-005
聚酰亚胺膜
硅酮
0.055
6±0.5
120
50
200--280
YED-006
聚酰亚胺膜
硅酮
0.06 6±0.5
120
50 200--280
YED-008
聚酰亚胺膜
硅酮
0.08 6±0.5
120
50 200--280
YED-012
聚酰亚胺膜
硅酮
0.12 6±0.5
120
50 200--280
YED-015
聚酰亚胺膜
硅酮
0.15 6±0.5
120
50 200--280