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半导体激光打标机的重复定位精度的测量一般没有简单的方法,我们一般采用的是实测方法,其实主要的检测目标就是振镜的重复定位精度,不过目前国内的振镜其在性能参数上都有明显的标识,但是有很多都不是很准确的标识。重复定位精度就是第一次打标走的位置和第二次或者之后打标走的位置,移动了距离的差值,这个值一般是在0.01MM以内,仅有一个丝,一般是没有肉眼可看到的,只有借助于放大镜来观看了。在这里我先提一下的是,在以前介绍里我讲了如何检测CO2激光镭射机的定位精度,其检测的方法如下:为了检测皮带的反向间隙,方法:画如图所示3条平行的横线,将三条线调整红色为首,绿色为中,粉色为后,并分别对齐居中。使用激光镭射机使用尽可能小一点的功率,先切红色,再切绿色,最后切粉色,如果没有错位,说明重复定位精度比较好,如果有错位需要调整皮带的松紧度。那么半导体激光打标机的重复定位精度具体是如何测量的呢?