封帽电极,平行封焊电极轮,钨铜封焊电极
和铄公司开发新型铜增强型铍钴铜合金材料,比之同牌号材料在同等硬度条件下,导电率高出十到十二个百分点,在同行中处于领先地位;本公司的高性能铜钨材料具有的导电、导热性,以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点,可媲美进口材料,不仅模具的使用寿命长,而且可以提高生产效率;
我公司生产应用于平行封模机电极:
1.晶体谐振器行业:加工成压封模(49U、49S、um-1、um-5),钟振、半振等;
2.三极管封装行业:加工成封模电极,具有使用寿命长,气密性好,焊接强度高的特点。
3. 可适用于可伐,镀镍,镀金的表层工件材料