钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板

钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板
和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变。钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（热沉材料）和引线框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品特色：
不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。
良好的气密性。
快速交货。
和铄钨铜材料性能
牌号
铜（wt.%)
钨（wt.%）
密度(g/cm3)
导电率(%IACS)
导热系数(W/m2K)
热膨胀系数(10-6/K)
HOSOPM070
30±2
余量
13.80
42
~240
~9.7
HOSOPM075
25±2
余量
14.50
38
200~230
9.0~9.5
HOSOPM080
20±2
余量
15.20
34
190~210
8.0~8.5
HOSOPM085
15±2
余量
16.10
30
180~200
7.0~7.5
HOSOPM090
10±2
余量
16.80
28
160~180
6.3~6.8
和铄钨铜热沉毛坯实例图：

和铄钨铜热沉应用：
微波载体/射频领域作散热底座
集成电路热沉
半导体激光器热沉
光通讯模块底座
钨铜封装外壳
标签: 钨铜基板, 钨铜封装, 钨铜热沉
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